在崇尚五感高架道路上，现代人一直在不懈努力那时小闲要和我们撷取两个图形界面的耐用教养计划，文本包涵许多图形界面的漂亮配搭（不辞劳苦）这个“不辞劳苦”，是通过优先选择、配搭，来打造出图形界面的总体质感我试著在电脑上继续提心吊胆，升级换代机壳与液冷、精心结构设计N53SI241SV桌搭、手办饰品装点、气氛灯陪伴着，说实话！。
机壳优先选择乔思伯VR4，这是两个浑身散热器沟槽的存有，机壳柔润环绕无腺的结构设计，形成全面性散热器，这能说是目前市售世界顶级的空气流通散热器计划了。
VR4选用了与外抽拉的商业模式，金属结构其中，扛起散热器机壳。
抽拉式的机壳，由于内部总体表现不能太过分“巨大”，啥单厢牺牲生命许多内金属结构舒适度不过VR4倒是尽量科小剑，内部舒适度总体表现仍与侧开机壳十分：全力支持167mm风冷，液冷相容360/280/240/120，SSD全力支持ATX/M-ATX/ITX，显示卡则最久345mm（依赖于装不装液冷）。
硬碟这里得出了女团舒适度，能3.5与2.5寸的硬碟混合体，最多3块硬碟的舒适度，科学合理配搭硬碟女团方可，所爱的上恩们的确有地方放~
电源仓预留相对充足，200mm尺寸内任意驰骋，千瓦电源也不叫事；结合四周超级沟槽，其实是为中高端配置铺好了后路的。
面板接口被安排在顶部，从使用习惯来看，更适合放于桌下，开关、插拔都比较方便面板接口配置有USB3.0、TypeC、开关按键，此次并没有配备音频接口3.5mm的接口，其实也是见仁见智，随着现在音频设备都在崇尚USB系列的数字接口，3.5mm的模拟信号正在逐渐趋于透明化。
优先选择乔思伯HXW-360液冷原因之一是“搭伴而行”，乔思伯自家产品的匹配度相对更好；此外最重要的原因，是这款液冷头的样子着实是跳脱时下主流大众，纵向格栅灯组+铝材质条形铭牌，长在我的审美上！
配件及扣具十分齐全，此次配置了1g装的暴力熊（Thermal Grizly）Hydronaut硅脂，着实是意外惊喜！这回是下了血本了哈~扣具方面，则是intel及AMD的平台全部全力支持，一如既往的全面性
据说这是能压300W功率CPU热量的液冷，底气够足的~至于后面的总体表现如何，也要跑一波散热器探探虚实。水泵选用8级绕组内“芯”配置，配合全贴合水道底座，全程高速传输热量，配合接驳十分紧密。
冷排布满20mm增强型水道，更多的散热器面积也是保障基础。相对于之前，冷排做到比较明显的升级换代。
创新！当然要尝鲜！“下沉”这个词，这几年用得尤其多，基本都用户处理“口罩”问题，也是辛苦得很这款液冷风扇选用“扇叶下沉”结构设计，风扇总体面积更大，带来的风力也明显增加，转速最高可达1800RPM；下沉之后，风扇距冷排更近，总体散热器更快。
12颗ARGB灯珠光亮入场，可与SSD玩神光同步；风扇中心配备轴心铜套，通过抑制振动来控制振动噪音，还用户安静环境。
EPDM+IIR高密度水管仍是时下主流，韧性十足，耐弯折，机壳内大角度弯曲也能稳定如初。
水管双头处均选用多层密封技术，方向旋转依势而行，质量也是杠杠的！
方形的冷头相对更刚毅，新的扣具颇具想象力，竖状格栅目前看来还是比较素雅，让我很期待稍后亮机的一下惊艳。
此次的风扇中央位置既没有贴品牌LOGO结构设计，也没有选用光影方面的结构设计，这样的结构设计也有趣味，后期光效来临时发光面积更大。
360立式安装，水管长度足够安排。机壳顶部没有结构设计风扇位，应该也是出于降低机壳高度、节省舒适度考虑吧！
冷头固定此次选用全新的U形卡扣结构设计，安装上之后有明显的卡扣阻尼感，方形的结构设计也是顺应了扣具形状。
本来是个挺贴心的补充，VR4随机壳也配有两根8PIN的CPU电源延长线，方便用户布线。只是这延长线的颜值着实是有点儿不敢恭维，与我电源的银色线材相比逊色不少。
试著再三后，原电源线勉强长度够用，也就暂时将就一下，毕竟颜值=正义。
装上液冷后发现，I/O面板部分的线材，如果是液冷下方绕行至SSD的话，长度略有不足；所以弯折之后通过线孔至背板走线。如果后期考虑把I/O面板移至另一侧，想必问题就能够更好解决了。
既然此次并不是双侧透，线材部分就怎么好弄怎么来吧！扎带固定+原生机壳绑带固定，线材们还是比较听话。我的布线实在是没有丝毫质感可言，我们将就看吧……
点亮，享受不一样的格栅冷头光亮。
机壳背部的出风口，我优先选择乔思伯自家的光影ARGB风扇，配搭在一起更有家族气氛。
液冷和风扇都全力支持与SSD神光同步，通过SSD软件控制，优先选择喜欢的灯颜色。再次温馨提醒，请忽视我的走线……
这枚冷头，承载了CPU的高热量传递。裸机时刻告一段落，接下来需要把抽拉式内胆装回机壳。
习惯侧光投射，此次来个曼妙的，情趣盎然……黑丝为这么火是有原因的啊！朦胧的质感更撩人。
神光同步能任意走起，作为桌搭，这种多方位透射的感觉还是比较舒爽。
隔着冷排，灯无法完全透射出来，更显得这种半透的神秘感。
升级换代液冷之后，例行AIDA64跑一遍稳定性。关闭AVX指令集、单拷FPU的条件下，拷机11min总体的温度在34~57℃内稳定运行，最高也没有超过60℃，这种总体表现着实到位啊！
这波乔思伯VR4机壳+HXW-360液冷的配搭升级换代，也是“抽拉式+全新液冷商业模式”的新一代女团，是把能散的热量全部带走。我想，除了开放式的鞋盒之外，应该不会有比这个散热器更好的机壳配搭了！
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